Najveći svetski ugovorni proizvođač čipova, tajvanska kompanija Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) saopštila je da će 2013. ili 2014. godine početi sa probnom proizvodnjom silicijumskih podloga prečnika 457 milimetara (18 inča). Radi se o kružnim silicijumskim pločama koje se koriste kao podloge za proizvodnju čipova; sečenjem se dobijaju osnove za čipove, a sa većih podloga se dobija veći broj čipova.
TSMC planira da do kraja 2014. godine bude montirana skoro kompletna oprema za proizvodnju podloga (95% navodi TSMC). Nakon toga, proizvodnja u manjem obimu bi započela 2015. godine. Prelazak na proizvodnju podloga većeg prečnika trenutno pati od izvesnih tehničkih problema, koji će biti rešeni u saradnji sa proizvođačima opreme i dobavljačima komponenti, saopštava TSMC.
Prelazak na proizvodnju silicijumskih podloga većeg prečnika je cilj nekoliko proizvođača. Trenutno, najveće silicijumske podloge imaju prečnik od 300 milimetara (12 inča), a osim kompanije TSMC podloge prečnika 18 inča pokušavaju da razviju i Intel i Samsung. Te podloge bi trebalo da omoguće proizvodnju snažnijih procesora, ali i da omoguće snižavanje troškova proizvodnje.
Uporedo sa razvojem većih silicijumskih podloga kompanija TSMC radi i na uvođenju 14-nanometarske proizvodne tehnologije. Razvoj te tehnologije trebalo bi da započne 2012. godine a prvi procesori proizvedeni 14-nanometarskom tehnologijom trebalo bi da se pojave 2015. godine. (M.B.)
Preuzeto sa www.mikro.rs.
Prikaži/Sakrij komentare
Prikaži/Sakrij formu za unos
| < Prethodna | Sledeća > |
|---|